柏林當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月2日下午，華為在IFA 2017柏林消費(fèi)電子展上發(fā)布了傳聞已久的”人工智能芯片“——Kirin 970(麒麟970)。
華為高級副總裁，消費(fèi)者業(yè)務(wù)部門CEO余承東稱，麒麟970是“全球首款第一枚手機(jī)AI芯片”。
CNBC認(rèn)為，華為發(fā)布麒麟970，意味著中國芯片制造商以及有能力對抗高通和英偉達(dá)這樣的美國芯片巨頭。
全新的麒麟970采用了臺(tái)積電的10nm先進(jìn)工藝，在近乎一個(gè)平方厘米的面積內(nèi)，集成了55億個(gè)晶體管。
使用創(chuàng)新的HiAI移動(dòng)計(jì)算架構(gòu)，NPU運(yùn)算能力達(dá)到了1.92T FP16 OPS，憑借AI計(jì)算能力，(相較于四個(gè)Cortex-A73核心)在處理同樣的AI應(yīng)用任務(wù)時(shí)，新的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)能夠提高25倍的CPU性能和50倍的能耗表現(xiàn)。
該芯片支持語音識(shí)別、人臉識(shí)別、場景識(shí)別等多個(gè)人工智能場景的處理。
余承東在發(fā)布會(huì)上稱：“我們最終的目標(biāo)是提供更好的用戶體驗(yàn)，麒麟970是系列新進(jìn)展中的第一個(gè)，將為我們的設(shè)備帶來強(qiáng)大的AI功能，并超越競爭對手?！?/p>
華為是繼谷歌、蘋果之后有能力開發(fā)AI芯片的制造者。
谷歌在今年早些時(shí)候發(fā)布了新的AI芯片，而蘋果的芯片仍在研發(fā)之中。
;){kind=link}